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更新时间:2026-02-03
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工业CT技术被誉为现代制造业的“火眼金睛”,从微纳米级芯片到大型重工构件,都离不开其精准“透视”。 福柯斯作为这一领域的后来者,却迅速获得了资本市场的青睐。2025年11月,福柯斯完成数千万元A+轮融资,由临港数科基金领投。 这已是公司完成的第二轮融资,累计融资金额近亿元。
福柯斯的技术实力体现在其完整的产品线覆盖。公司构建了从纳米CT到高能CT的完整产品线MeV全能量范围,精度横跨纳米级、微米级至毫米级。这样的全系列产品覆盖意味着无论是芯片半导体的微纳米缺陷检测,还是航空航天大型构件的穿透性检测,福柯斯均能提供检测服务及解决方案。
在工业检测领域,技术自主是竞争力的核心。福柯斯依托近40项专利技术,实现了从硬件到算法的全链条自主创新。福柯斯核心团队来自于清华大学、上海交通大学、浙江大学和中电科军工研究所,在检测行业深耕多年。团队成员中本科及以上学历占比达90%以上,硕士及博士学历占比56%。福柯斯技术自主可控,实现完全自行研发知识产权的数据采集及处理软件、多种模式的图像重建软件、三维可视化及分析等软件的国产化替代。
传统工业检测依赖人工经验,效率低下且存在主观误差。福柯斯自主研发的AI智能检测系统,正在改变这一局面。该技术自动识别缺陷类型、位置和尺寸,并生成详细报告,大大减少了人工判读的工作量和误差可能性。
随着9MeV高能CT的启用,福柯斯检测中心已构建覆盖90kV至9MeV的多能量级别检测体系,实现从纳米级到毫米级的全尺度缺陷检测能力。
技术领先需要产能支持。福柯斯拥有近20亩智能化生产基地,配备全自动装配线与严苛质控体系,年产能达200台套,可快速响应泛军工、先进制造、科研院所的紧急需求。在服务方面,福柯斯提供“全生命周期陪伴”:从前期环评咨询、检测方案设计,到设备交付后的定期巡检、软件迭代,甚至为客户定制检测工艺培训,确保设备效能最大化。
目前,福柯斯产品已入驻航空航天、增材制造等领域的头部企业,并助力科研机构、高校院所实现质量测控新跃升。